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"安徽智造"谋划造"芯" 合肥全力打造"中国IC之都"

2016-04-19 12:11     新华网

据安徽商报消息 在家电、汽车和平板之后,“安徽智造”开始谋划造“芯”。昨日,在合肥市集成电路高端制造装备技术研讨会上,合肥市集成电路产业联盟理事长陈军宁提出:在集成电路设计领域,合肥的目标是全国前四,前三名则是北京、上海和深圳。

陈军宁称:尽管在集成电路领域,合肥已经拥有几乎完备的产业链,但是全国第四的目标仍然具有挑战性,“包括武汉、南京、大连、西安、无锡在内的城市都是合肥的竞争对手。”

在集成电路领域,皖企正试图在技术路线上有所突破。合肥芯碁微电子装备有限公司总工程师何少锋称:已研发出全国首创的双台面激光直接成像设备,打破了国外高端激光直写曝光设备的垄断。

按照规划,到2020年,合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。下一步,合肥市将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点,以开展与国内外龙头企业合作为抓手,实行设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造“中国IC之都”。(中安在线 梁巍)

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原标题:"安徽智造"谋划造"芯" 合肥全力打造"中国IC之都"
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